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　　2014年我國PCB行業發展存在三個值得關注的熱點：一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴 大，HDI、FPC等相關技術將成為技術熱點。二是隨著PCB行業規范發展、提高行業集中度的意愿日益強烈，行業整合和兼并重組將成為產業發展政策焦點。 三是隨著我國PCB企業在成本等多方面壓力下，向內地區域轉移的需求日益迫切，產業轉移將成為行業發展關注的議題。

　　銀川是寧夏回族自治區的首府，是全區軍事、政治、經濟、文化科研、交通和金融商業中心，也是西部地區重鎮。PCB產業現階段還未起步，不過有望在產業轉移的浪潮中得到發展。

　　什么是PCB打樣：

　　PCB板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路,并完成PCB Layout之后,向工廠進行小批量試產的過程,即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線,一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前,都稱之為PCB打樣。

　　PCB打樣要哪些工藝要求?

　　一般工藝要求有：

　　1.板材的玻璃化溫度,即常說的Tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況;

　　2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等

　　3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少。

　　4.銅薄厚度內層1OZ,外層是1OZ起鍍還是完成后1OZ,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,

　　5.完成孔壁銅厚是多少。

　　6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少。

　　還有其他方面,需不需要特殊處理的。

　　pcb打樣哪里好?

　　一般PCB廠都在珠三角，如果你的精度不高的話，有一些快速打樣的公司挺不錯的。

　　PCB打樣推薦誠暄PCB：

　　深圳市誠暄電路科技有限公司是一家專業從事快速pcb板生產，線路板制作，電路板加工和銷售為一體的高新技術廠家。專注雙面pcb板，四層pcb板，多層pcb板的生產制作，快板可以加急8小時快速交貨，批量可以加急48小時快速交貨，準時交貨率達98%以上。工廠憑著以質量求生存，以速度求發展，以管理求效益，以服務求永恒的企業精神。秉承競爭、創新、合作、共贏的企業理念，誠摯地為客戶服務，堅持走質量效益型發展道路，積極進取，努力為電子行業做貢獻。

　　PCB打樣詳細參數：

　　線路

　　1.最小線寬: 4mil (0.1mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮

　　2.最小線距: 4mil(0.1mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要。

　　3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　via過孔

　　1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

　　2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。

　　3. 過孔(VIA)到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。

　　4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　　PAD焊盤

　　1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成

　　0.8，以防加工公差而導致難于插進。

　　2. 插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好。

　　3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm，當然越大越好。

　　4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　　防焊

　　1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　字符

　　字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。

　　1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm。

　　拼版

　　1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大

　　小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。

　　由于銀川PCB廠家較少，PCB打樣可聯系外地廠家，需注意三點：交期、質量與價格。比較注重交期與質量的可選擇大廠家，價格的話就需自己多咨詢多調查了。

　　能保證這三點的打樣廠家基本就可以進行合作了。深圳華強PCB打樣是一家專業從事PCB打樣的，這三點都能滿足，有需要的朋友可以前來考察。

　　其次，選擇好PCB打樣廠家之后，再把PCB資料發給廠家之前應注意反復檢查自己的設計，否則設計有問題打出來的板子也只能成為廢料，費時更費力。經常出現的問題總結如下：

　　1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。

　　2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設備不能準確、牢固的定位

　　3 、螺絲孔金屬化，焊盤設計不合理。

　　導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。

　　4、在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10-10與12-12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

　　5、當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

　　6、設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。