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    西鄉pcb快速打樣:埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項

    • 發表時間:2019-05-30 11:31:19
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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    • 本文有639個文字,預計閱讀時間2分鐘

      盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。下面西鄉線路板快速打樣小編來詳細的說一說。
    西鄉pcb快速打樣

      埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項

      1、 一階HDI板,使用RCC65T(介質厚度0.055MM、不含銅厚)壓合,激光孔最小0.10mm,工程制作時選用孔徑的優先級為:0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介質厚度0.095MM、不含銅厚),工程制作時選用孔徑的優先級為:0.15-0.13mm。

      2、 盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連,對同一網絡要保證6mil,不同網絡保證10mil以上。

      3、 孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加,二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil,三次則為10mil。

      4、 二階HDI板,兩次RCC必須使用65T規格,工程制作時選用孔徑的優先級為:0.15-0.13mm。且外層需走負片工藝,注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件,如全板鍍金則不能采取負片制作。

      5、針對開料后就鉆盲孔的情況,鉆帶需要拉伸處理(板邊3.20MM定位孔不允許拉伸)。

      6、針對類似于下面盲孔結構,由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔,此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位,DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。

      工程正確做法如下:

      a、1:1形式輸出DRL1-2;

      b、在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。

      以上就是西鄉pcb快速打樣:http://www.mypurpleblood.com/news/526.html 小編整理的關于埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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