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    pcb廠家介紹關于線路板進行抗干擾設計的七條規則

    • 發表時間:2019-06-29 17:33:04
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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    • 本文有772個文字,預計閱讀時間2分鐘

      抗干擾設計的基本任務是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能,也不向外界發送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個重要環節。下面小編來詳細的說一說。

      pcb廠家介紹關于線路板進行抗干擾設計的知識

      1、盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線距離,通過這種方法來減少他們之間的分布參數和互相之間的電磁干擾,對于那些比較容易干擾的元器件不能挨得太近,輸進和輸出元件應盡量遠離。
    pcb廠家介紹關于線路板進行抗干擾設計的知識

      2、針對與線路板上的某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,我們應該適當的增加他們之間的距離,避免因為放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

      3、針對于重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

      4、對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

      5、對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接進退藕電容。

      6、電源線設計根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時使電源線、 地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。

      7、接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的答應電流。如有可能,接地線應在2~3mm以上。

      以上就是pcb廠家介紹關于線路板進行抗干擾設計的七條規則,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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