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    多層板pcb打樣廠家介紹關于pcb外層覆銅的優缺點

    • 發表時間:2021-12-25 11:40:26
    • 作者:小編
    • 來源:誠暄PCB
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    • 本文有452個文字,預計閱讀時間2分鐘

      隨著電子行業的發展,現在對電子產品的要求越來越高,在設計pcb的時候自然會增加高要求,那么在設計pcb外層的時候需要覆銅,那么,覆銅有什么優點和缺點呢,下面小編來詳細的說一說。

      多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的優點知識

      1、提高PCB的散熱能力;

      2、在PCB生產過程中,節約腐蝕劑的用量;
    多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的優點知識

      3、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制;

      4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。

      多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的缺點知識

      1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題;
    多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的缺點知識

      2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的,外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔。

      以上就是多層板pcb打樣廠家介紹關于pcb外層覆銅的優缺點,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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